Корпусирование интегральных схем — завершающая стадия микроэлектронного производства, в процессе которой полупроводниковый кристалл устанавливается в корпус. Обычно состоит из этапов прикрепления кристалла на основание или носитель кристалла, электрического соединения контактных площадок кристалла с выводами корпуса и герметизации корпуса. После корпусирования следует окончательное тестирование микросхем.
Содержание |
После завершения этапа корпусирования, следует этап тестирования полупроводникового прибора («корпусированных чипов»).
В 2010 году количество микросхем, прошедших корпусирование, составило около 200 млрд.[1] Крупнейшие компании, работающие в области сборки и корпусирования интегральных схем на 2011 год:[1] Amkor Technology, Anst China, ASE Group (Advanced Semiconductor Engineering Inc., Тайвань), Azimuth Industrial, Carsem, China Wafer Level CSP, ChipMOS, CORWIL Technology, EEMS (EEMS Suzhou,EEMS Test Singapore Pte.), FlipChip International (en:Delco Electronics,Kulicke & Soffa Industries), Hana Microelectronics, Hana Micron, i2a Technologies, IDS Electronics (Intan Utilities Berhad), Infiniti Solutions, Jiangsu Changjiang Electronics Technology, Lingsen Precision Industries, Millennium Microtech (en:Alphatec), Naito Densei Kogyo (Япония), Nantong Fujitsu Microelectronics (Япония), NxGen Electronics (en:NexGen), Orient Semiconductor Electronics (OSE), Powertech Technology (PTI), Shinko Electric Industries (Fujitsu), en:Signetics, Siliconware Precision Industries, SPEL (SPIC Electronics), en:STATS ChipPAC Ltd, Tianshui Huatian Technology, Unisem Group, en:UTAC Group, Vigilant Technology (Ladkrabang Industrial Estate, Таиланд), XinTec (en:Zhongli, Taiwan).
Корпус микросхемы.